带有月字旁的字和什么有关

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...带有具有由沟槽隔离的导电结构的分层堆叠的电子设备的方法及相关...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“形成带有具有由沟槽隔离的导电结构的分层堆叠的电子设备的方法及相关电子设备和系统”的专利,授权公告号CN 113690245 B,申请日期为2021年5月。

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无锡市芯通电子科技取得带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市芯通电子科技有限公司取得一项名为“一种带有粉尘处理功能的半导体晶圆减薄装置”的专利,授权公告号CN 114664687 B,申请日期为2021年4月。

安徽芯塔电子取得一种带有保护结构的SiC MOSFET器件专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,安徽芯塔电子科技有限公司取得一项名为“一种带有保护结构的SiC MOSFET器件”的专利,授权公告号CN 112234057 B ,申请日期为2020年9月。

原创文章,作者:永丰县生物医药协会,如若转载,请注明出处:http://swyyxh.cn/8g0fgt0b.html

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